温度・流体の制御 / スラリー供給装置

P108

製品概要

スラリー原液を希釈し研磨装置にスラリーを供給する装置です。

用途

半導体ウエハCMP工程

仕様

型式 P108
希釈液流量 3~4L/min at 0.2MPa
供給圧力 0.2MPa max
供給タンク容量 27L
原液移送ポンプ テフロンダイアフラムポンプ
送液ポンプ ベローズポンプ及びダンパー
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