温度・流体の制御 / スラリー供給装置

連続式 P85

製品概要

原液を希釈し温度制御されたスラリー液を連続して研磨装置へ供給する為のもので当社独自の移送、希釈、温度制御方式により省ススペース、省エネルギー、ローコストを実現しました。

用途

バックグラインダー、CMP、ポリッシュグラインダー、研削装置

仕様

スラリー コロイドシリカベースpH11
希釈倍率 10,15,20倍
pH制御 pH10~11±0.2
温度制御 20~40±0.5℃
供給流量 1.5L/min 、0.3MPa
スラリータンク 20L 内蔵
アンモニアタンク 5L 内蔵
外形寸法 W1250*D580*H1400
重量 500kg
Related products

スラリー供給装置 製品ラインナップ

Contact

お問い合わせ

装置開発・製造に関するご相談や、カスタム対応のご要望など、まずはお気軽にお問い合わせください。

042-659-3915

平日 9:00〜17:00(土日祝日お休み)

お問い合わせ